Дефекти упаковки і субструктурне зміцнення конструкційних матеріалів
Loading...
Date
Authors
Білюк, Анатолій
Biliuk, A.
Білюк, Анатолій
Biliuk, A.
Нестерук, Сергій
Nesteruk, Serhii
Винник, Ірина
Vynnyk, I.
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Вінниця: ТОВ «Меркьюрі-Поділля»
Abstract
В роботі представлені результати досліджень впливу дефектів упаковки на механізм полігонізації в конструкційних матеріалах.
In this paper, the results of studies on the influence of packaging defects on the polygonization mechanism in structural materials are presented.
In this paper, the results of studies on the influence of packaging defects on the polygonization mechanism in structural materials are presented.
Description
Фізика
Citation
Білюк А. Дефекти упаковки і субструктурне зміцнення конструкційних матеріалів/ Анатолій Білюк, Анатолій Білюк, Сергій Нестерук, Ірина Винник // Актуальні проблеми математики, фізики і технологій: зб. наук. пр. / С. В. Подолянчук (голова) [та ін.]; Вінницький державний педагогічний університет імені Михайла Коцюбинського. – Вінниця: ТОВ «Меркьюрі-Поділля», 2019. – Вип. 16. – С. 112-115