Педагогічні умови формування конфліктологічної культури майбутнього інженера-машинобудівника

dc.contributor.authorПідбуцька, Ніна Вікторівна
dc.contributor.authorPidbutska, N. V.
dc.date.accessioned2017-05-27T10:11:47Z
dc.date.available2017-05-27T10:11:47Z
dc.date.issued2008
dc.descriptionВища технічна освіта. Машинобудівництво. Конфліктологіяuk_UA
dc.identifier.citationПідбуцька Ніна ВІкторівна. Педагогічні умови формування конфліктологічної культури майбутнього інженера- машинобудівника: дис. ... канд. пед. наук : 13.00.04 - теорія та методика проф. Освіти / Підбуцька Ніна Вікторівна ; Вінницький держ. пед. ун-т ім. М. Коцюбинського. – Вінниця, 2008. – 253 с.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.vspu.edu.ua/items/87910312-8586-420d-b84b-b260d08debfa
dc.publisherВінницяuk_UA
dc.subjectконфліктологіяuk_UA
dc.subjectконфліктологічна культура особистостіuk_UA
dc.subjectпедагогічні умовиuk_UA
dc.subjectінженер-машинобудівникuk_UA
dc.subjectпрофесійна підготовкаuk_UA
dc.subjectконфликтологияuk_UA
dc.subjectконфликтологическая культура личностиuk_UA
dc.subjectпедагогические условияuk_UA
dc.subjectинженер-машиностроительuk_UA
dc.subjectпрофессиональная подготовкаuk_UA
dc.subjectConflictuk_UA
dc.subjectconflictological culture personalityuk_UA
dc.subjectpedagogical conditionsuk_UA
dc.subjectEngineer Mechanical Engineeruk_UA
dc.subjectprofessional traininguk_UA
dc.titleПедагогічні умови формування конфліктологічної культури майбутнього інженера-машинобудівникаuk_UA
dc.title.alternativeПедагогические условия формирования конфликтологической культуры будущего инженера машиностроителяuk_UA
dc.title.alternativePedagogical conditions of formation of the conflict culture of the future engineer of machineuk_UA
dc.typeBookuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Pidbutska.pdf
Size:
2.04 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: